高度なサーマルマネジメントソリューションにより、効率的に熱を拡散し、卓越したパフォーマンスを実現します。※こちらは【取り寄せ商品】です。必ず商品名等に「取り寄せ商品」と表記の商品についてをご確認ください。高度なサーマルマネジメントソリューションにより、効率的に熱を拡散し、卓越したパフォーマンスを実現します。リングブレードファンデザインにより気流を最適化し、モジュールとの組み合わせでノイズを安定化。高周波ノイズを効果的に抑え、静音性と冷却性能を両立します。広い接触面によって安定した熱伝導を実現し、AMD・Intel のさまざまな CPU と高い互換性を確保しています。